激光焊机在微电子领域中的应用

                                                    激光焊机在微电子领域中的应用

    激光焊机是一种焊接设备，是近年来发展起来的一种焊接方式。在激光焊接过程中，用高能激光脉冲局部加热工件上的微小区域，通过热传导将激光辐射能量传给工件内部，使工件熔化，形成特定的熔池。因为激光焊接功率密度大，能量释放快，加工效率大大高于传统的焊接方法。通过激光聚焦，使焊点变细，两种材料之间的粘连良好，不会引起材料表面的损伤和变形，无需进行焊接后期处理。

    在电子行业，特别是微电子精密零件中，激光焊接的应用越来越广泛。因为激光焊接热影响范围小，加热集中快，热应力小，在集成电路和半导体器件外壳的封装方面具有独特的优势。弹性薄壁波纹片在传感器或温控器上的厚度为0.05~0.1毫米，传统的焊接方法难以解决。TIG焊易于焊接，等离子体稳定性差，影响因素较多，激光焊接效果影响因素较多，影响因素较多。

    激光焊接精密零件的主要优点

1.用于焊接精密零件的激光可采用光导纤维、棱镜等光学方法进行弯曲传输，也可用透明材料焊接微型零件和其它焊接方法难以达到的零件。

2.高能量密度，实现高速焊接，热影响区和焊接变形小，特别适合焊接热敏材料。

3.焊接过程中无电磁场，无x射线产生，无真空保护，可焊接大尺寸结构。

4.绝缘导体可以直接焊接，不需要预先剥离绝缘层；也可以焊接物理性能差异较大的异形材料。